型号:

ATS-51310K-C2-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 31MM X 31MM X 14.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
ATS-51310K-C2-R0 PDF
其它有关文件 maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
maxiFLOW™ Heat Sinks
Phase Change - Pressure Increase maxiGRIP™
视频文件 maxiGRIP
产品目录绘图 ATS-51310K-C2-R0
标准包装 10
系列 maxiGRIP, maxiFLOW
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 夹,热介面材料
形状 方形,有角度的散热片
长度 1.220"(30.99mm)
1.220"(30.99mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.571"(14.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为4.2°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 黑色阳极化处理
工具箱 ATS1397-ND - KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN
其它名称 ATS-51310K-C1-R0
ATS1072
相关参数
WR-40P-VF60-N1 JAE Electronics CONN HEADER 0.5MM 40POS SMD
4308R-101-102LF Bourns Inc. RES ARRAY 1K OHM 7 RES 8-SIP
ATS-60003-C0-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 61MMX58.2MMX7MM
IL-312-A40S-VFH05-A1 JAE Electronics CONN RCPT 40POS 0.5MM SMD
917989-2 TE Connectivity HYBRID MK-2 PLUG HSG ASSY 22P
ATS-54230K-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
4308R-102-271LF Bourns Inc. RES ARRAY 270 OHM 4 RES 8-SIP
KX15-70KLDLE JAE Electronics CONN PLUG 0.8MM 70POS R/A SMD AU
ATS-50230P-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM
963040-3 TE Connectivity 2P JUN-TIMER GEH
ATS-51450D-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM
4308R-102-333LF Bourns Inc. RES ARRAY 33K OHM 4 RES 8-SIP
ATS-53450K-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 45MM X 45MM X 14.5MM
ATS-52190B-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 19MM X 19MM X 7.5MM
2-647402-2 TE Connectivity 22P SL156 HSG W/RMP&TABS,OVSZ
ATS-51230K-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
4308R-102-682LF Bourns Inc. RES ARRAY 6.8K OHM 4 RES 8-SIP
ATS-51350K-C0-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM
2-647401-2 TE Connectivity 22P SL156 HSG W/RAMP,LRG OPEN
ATS-50450G-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK T766